（会員外ＯＫ）2月勉強会「第６回金型関連技術発表講演会」開催のご案内

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日時　　平成３０年２月２７日（火）

時間　　午後２時００分～午後５時１０分
　　　　午後５時４０分～懇親会（予定）　

場所　　発表講演会
大阪科学技術センタービル　８階小ホール
大阪府大阪市西区靱本町１-８-４
http://www.ostec.or.jp/data/access.html
懇親会場（未定　本町駅付近）

参加費　　　発表講演会　無料
懇親会　　　５，０００円（当日徴収させて頂きます）
　　　　　　※当日欠席は後日料金を請求させて頂きます

～プログラム～

①次世代アンダーカット成形ユニット”すっぽん”新技術発表
㈱テクノクラーツ

②金型冷却解析における冷却不良の可視化と対策
㈱ＣＡＥソリューションズ

③ジェイコア　加工段差解消の実現
日工機材㈱

④金型加工技術で生産効率向上
㈱牧野フライス製作所

⑤ＴＯＷＡ㈱の最先端技術の紹介
ＴＯＷＡ㈱

⑥アイトロニクス「世界初フルデジタル形彫放電加工機」のご提案
㈱アイトロニクス

■問い合わせ先・申込先
一般社団法人日本金型工業会西部支部
電話０６-６４７９-１４７７
FAX ０６－６４７９－１４７９

お手数ですが、詳細お申込みはＨ30金型関連技術発表会案内状をご参照下さいます様
お願い申し上げます。