(西部支部・本部技術委員会共同開催)
□日時:平成28年10月24日(月)
午後3時00分~5時00時 懇親会:午後5時20分~(予定)
□勉強会場所:大阪科学技術センタービル6F605号会議室
大阪府大阪市西区靱本町1-8-4http://www.ostec-room.com/html/access/access.html
駐車場が御座いませんので、公共交通機関をご利用下さいます様お願い申し上げます。
□懇親会場後日ご連絡申し上げます(本町駅周辺)
□参加費勉強会無料 / 懇親会5,000円(当日徴収させて頂きます)
内容
①「金型内センサを用いた射出成形プロセスのIoT化」
講師氏名:野原康弘様
所属:双葉電子工業株式会社精機営業センター
技術開発部係長
②「ボルト型ピエゾセンサーを用いた工程モニタリング」
講師氏名:金秀英様
所属:株式会社ヤマナカゴーキン新商品開発室室長
■問い合わせ先・申込先
一般社団法人日本金型工業会西部支部
電話06-6479-1477
FAX 06-6479-1479
お手数ですが、詳細お申込みは20161024勉強会案内状をご参照下さいます様
お願い申し上げます。